太仓印刷治具手焊治具图供应印刷治具

在焊膏“立碑”测试中，润湿力和润湿时间也是要考虑的重要问题。在该试验中，试验程序按照IPC-TM-650（浮力校正后）来进行，样品浸入速度2cm/sec，高度2.5cm，时间限制在4秒内，锡锅温度：SnPb焊料为245℃；SnAgCu焊料为260℃。 ● DSC (Differential Scanning Calorimetry) DSC可用来测量焊膏对“立碑”影响的焊料熔化行为。在电子制造业，焊料熔化行为的变化已被应用到了减少“立碑”中去。该研究，采用了加热速率为5°C/min、采用氮气保护的SEIKO DSC5220测试仪。采用的焊料粉末为标准样品。 经测定，焊膏“立碑”现象与各自焊料合金的表面张力有关。在该试验中，使用了Multicore MUST系统来测量焊料合金的表面张力。试验样品为一块尺寸为2.5cm×0.4cm×0.062cm铝片，SnPb锡锅温度为245℃，SnAgCu锡锅温度为260℃，样品浸入速度为0.5 cm/sec，高度为2.5 cm。当铝片在某一高度开始浸入焊料中时，形成稳定的弯月面，作用力与被替代焊料体积成相应比例关系，这种作用力可表示为F= L + ghA。超声检测的基本原理是:利用超声波在界面(声阻抗不同的两种介质的结合面)出的反射和折射以及超声波在介质中传播过程中的衰减，由发射探头向被检件发射超声波，由接收探头接收从界面(缺陷或本底)处反射回来超声波(反射法)或透过被检件后的透射波(透射法)，以此检测备件部件是否存在缺陷，并对缺陷进行定位、定性与定量