张家港植球治具高压脱泡炉植球治具设计

根据所用测温物质的不同和测温范围的不同，有煤油温度计、酒精温度计、水银温度计、气体温度计、电阻温度计、温差电偶温度计、辐射温度计和光测温度计、双金属温度计等 B. 浸濡区 (加热通道的30~50%) 在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。 *要求:温度:130~170℃ 时间:70~120秒 升温速度:＜2℃/秒 C. 回焊区 锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。 * 要求:高温度:215~235℃ 时间:183℃以上60~90秒，200℃以上20~40秒。 * 若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。 * 若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。 优点折叠编辑本段1、操作简单方便，所有数据均采用数据库管理，可使用向导快速导入工艺制程分析; 2、软件操作配备中简、中繁、英文、韩文、日文等多国语言版本; 3、高温保护，仪器内部温度超出自动关闭测试功能，超出自动关闭电源; 4、采样频率设置(0.01秒~60秒); 5、测量精度±1℃(0℃~1370℃)，采集方式为多种启动; 6、智慧化控制，任何情况均有指示灯提示(电量过低、充电状态、数据下载、数据清除、内存溢满、高温警告、仪器重置等);