新低温锡膏

这项工艺的一大锏是，原件焊接高温度只有180摄氏度左右，比传统方法降低了大约70度，但是焊接强度高，直接缓解了电子产品制造过程中的高热量、高能耗问题。整个测试和验证过程使用低温焊料，利用现有回流焊设备，在降低生产成本的同时成功实施新工艺。snAgX锡膏是一种新型的低温锡膏，熔点140，比snBi低温和snBiAg中温焊接强度高，焊接强度可以和锡银铜媲美，比snAgBiln价格成本低，适用行业不耐温芯片，FPC，光通信和线材行业，一、HX-660 产品简介
HX-660低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡银X系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间***短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
优点
1．本产品为无卤素环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
2．低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。
3．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
4．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果；
5．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
6．具有的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；
7．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；
8．焊接强度可以和锡银铜媲美，主要用于不耐高温线材和芯片又要求强度高的产品
二、产品特性
表1.产品规格及特性
项目
型号 HX-660 单位 标准
　焊锡粉 焊锡合金组成 SnAgX 　- JIS Z 3283 EDAX分析仪
熔点 143℃ ℃ 差示热分析仪 DSC
焊锡粉末形状 球形 　- 扫描电子显微镜 SEM
焊锡粉末粒径 20-38 　μm 镭射粒度分析 Laser particle size
助焊剂 类型 ROL0级 　- JIS Z 3197 (1999)