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【红墨水试验方法】
简单来说，分为五步：切割 → 渗透 → 烘干 → 分离 → 观察
如何对红墨水试验的结果进行判定？

1. 假如断裂发生在锡球与BGA载板之间，要继续检查BGA载板的焊盘有无剥离现象，红墨水是否进入到焊垫剥离处，如果有，这可能关系到问题可能来自BGA载板的品质问题或BGA载板的焊盘强度不足以负荷外部应力所造成问题的责任归属。

2. 假如断裂发生在锡球与PCB之间，要继续检查PCB焊盘有无剥离现象，红墨水是否进入到焊垫剥离处，如果没有，则可能是NWO问题，但是要继续观察断面的形状及粗糙度，如果焊垫剥离且红墨水进入剥离处，则问题可能来自PCB板厂的品质或是PCB本身的焊盘强度就不足以负荷外部应力所造成的开裂。

3. 假如断裂发生在BGA锡球的中间，要继续观察其断面为圆弧面、光滑面、粗糙面、平面，如果是光滑的圆弧面，就有可能是HIP，相反的就比较偏向外部应力引起的开裂。

4. 假如是NWO及HIP则偏向制程问题，这类问题通常是因为PCB板材或是BGA载板过reflow高温时变形所引起，但变形量也关系到产品的设计，PCB上的铜箔布线不均匀或太薄时会比较容易造成变形。其次是焊锡镀层氧化。

红墨水的优势：
01 ）红墨水试验能够真实、可靠的给出焊点裂缝的三维分布情况，为电子组装焊接质量的检验提供有效的分析手段。
02）红墨水试验更便于SMT工艺制造者和失效分析工程师了解产品的不良现象，为后续焊接工艺参数的调整提供参考，还能为寻找产品失效原因，理清责任等提供可靠的证据。
03） 红墨水试验为破坏性试验，常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)的表面贴著技术(SMT)上，对于已经无法经由其他非破坏性方法检查出问题的电路板使用尤佳。
04）红墨水试验较之其他检测方法的成本更低，操作也更简单、快捷。
因此，红墨水试验适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。

一般的BGA，其焊球的两端应该分别连接电路板焊盘及元件本体，通过染色试验，如果在原本应该是焊接完好的断面出现了红色染料，则表示这个焊点有断裂现象。