河南的破坏物理性分析-标准化测试

广电计量提供覆盖被动元件、分立器件和集成电路在内的元器件破坏性物理分析(DPA)服务，其中针对半导体⼯艺，具备覆盖7nm以下芯片DPA分析能⼒，将问题锁定在具体芯片层或者μm范围内，针对有水汽控制要求的宇航级空封器件，提供PPM级内部水汽成分分析，空封元器件特殊使用要求。

对于DPA中暴露的问题，只要元器件承制厂所与DPA实验室紧密结合，进行分析与跟踪，准确找出导致缺陷产生的原因，采取有针对性的整改措施，则大多数缺陷模式是可以得到控制或消除的。
破坏性物理分析（DPA）技术不但适用于J用电子元器件，而且也同样适用于民用电子元器件，如采购检验、进货验货及生产过程中的质量监测等均可应用DPA技术。
广电计量破坏性物理分析(DPA)测试能够为J品及民品企业提供一站式服务，报告可靠。

DPA分析是对潜在缺陷确认和潜在危害性分析的过程，一般是在在元器件经过检验、筛选和质量一致性检验后对元器件内部存在的缺陷进行分析，这些缺陷可能会导致样品的失效或不稳定。与其他分析技术不同的是，DPA分析是对元器件进行的事前预计（而失效分析FA是事后检查）。在元器件生产过程中以及生产后到上机前，广电计量DPA分析技术都可以被广泛地使用，以检验元器件是否存在潜在的材料、工艺等方面的缺陷。

广电计量DPA测试以预防失效为目的，防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用；确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷；评价和验证供货方元器件的质量；提出批次处理意见和改进措施。
DPA分析技术可以快速发现潜在的材料、工艺等方面的缺陷,这些缺陷终导致元器件失效的时间是不确定的,多数为早期失效，但所引发的后果是严重的。

广电计量聚焦集成电路失效分析技术，拥有业界的团队及的失效分析设备，可为客户提供完整的失效分析检测服务，帮助制造商快速准确地定位失效，找到失效根源。同时，我们可针对客⼾的研发需求，提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务，如配合客户开展NPI阶段验证，在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。

破坏性物理分析DPA通常被航空航天工业用于将电子元件认证为“S”类。越来越多的商业应用正在使用破坏性物理分析DPA筛选来显着提高其产品在现场的可靠性。可靠性更高的电子元件通常需要长时间运行，几乎没有更换的机会。轨道卫星就是这种情况的好例子。满足“空间使用”要求的零件也用于难以更换和/或故障产生风险的应用。
广电计量斯对航空航天，商业，军事和应用中使用的材料进行了40多年的破坏性物理分析（DPA）。我们的设施，并通过了DLA认证，可满足各种MIL-STD测试要求。