这种方法有助于评估污染物对组装件可靠度的影响。跟其他方法相比,SIR的优点除了可侦测局部的污染外,也可以测得离子及非离子污染物对印刷电路板(PCB)可靠度的影响,其效果远比其他方法(如清洁度试验、铬酸银试验等)来的有效及方便。该测试采用梳形电路模型,模拟实际PCB布局,有效检测绝缘失效及缓慢漏电情况,是电路板信赖性试验的关键环节。自动化和智能化是SIR测试的发展趋势,通过引入的测试系统和数据分析软件,可以提高测试效率和准确性。
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SIR表面绝缘阻抗测试表面绝缘阻抗测试导电阳极丝测试离子迁移测试SIR测试
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