低温无铅锡膏LED锡铋SMT贴片锡浆手机维修BGA植锡

型号：HC-902
合金：Sn42Bi58
熔点：138℃
回流峰值温度：160-220℃
颗粒大小：25-45um
金属含量：88.5-89.5%
粘度：200±20Pa.S（可按客户要求调整粘度）
符合法规要求：RoHS REACH 无卤素

特点：
1、熔点低，不需要较高的回流温度，对散热器的热管焊接不会因温度过高而导致热膨胀或变形。
2、可按工艺要求调整粘稠度，即使用较细的针管也能顺利点涂。
3、的保湿技术，粘力持久，不易变干。
4、工艺范围广，可采用印刷或涂覆及针筒点涂工艺。
5、良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。
6、可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。
7、焊后残留物极少，松香颜色较少，无需清洗，无腐蚀性。

适用范围：散热器焊接行业。
包装：500g/瓶 10KG/箱 也可按客户要求提供针筒包装
储存与有效期：密封保存于冰箱0-10℃范围内，保质期6个月。
使用前的准备：锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时（低保障1小时）才能开盖并搅拌均匀后使用。