Koki研制的低银焊锡膏组分为Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co,熔点为217~227 ℃。银添加量的减少,使得产品市场波动性降低。钴可防止由热循环导致的组织变化,可保持组织致密,抑制时效性金属间化合物的偏析及凝聚,成本比SAC305减少10%~20%。Genma开发的低成本无银焊锡其组分为Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge,熔化温度为226~228℃,添加镍和钴可以提高焊锡的强度和可靠性,其成本比SAC305减少54%。
Sn-Cu的共晶成分为Sn0.7Cu,共晶温度高达227 ℃。由于Cu和Sn合金是以两种金属间化合物Cu6Sn5(η)和Cu3Sn(ε)的形态分散在Sn中。 Cu6Sn5为良性合金层,呈球状结晶,强度高,是焊点电接触性能和强度的根本;而Cu3Sn是劣性合金层,它位于铜层与Cu6Sn5之间,呈骨针状结晶,脆性,直接影响到焊点的电接触和强度性能,并会造成不润湿现象。
Sn-Bi-Ag合金的共晶成分为Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究发现:其熔点接近Sn-Bi合金,当Bi含量接近50%时,其固液相区温度间隔小于10 ℃;当Ag的含量大于2%时,生成金属间化合物Ag3Sn。 Sebo等对Sn100-x Bi10Agx (x=3%-10%)焊料进行了研究,发现Cu3Sn层仅存在于Cu基界面处,Cu6Sn5存在于基质界面及焊料内部,Ag仅仅存在于Ag3Sn中。 Ag含量的改变不会显著改变其接头的微观结构,但Ag3Sn的尺寸会随Ag的增加而长大;Cu3Sn层的厚度会随Ag的增加而减小。由于Ag为贵金属,会添量的Cu来代替Ag。
助焊剂主要由活性剂(松香、有机卤化物等)、表面活性剂(以烷烃类或氟碳类等表面活性剂为主)和溶剂组成。除以上组分外,助焊剂往往根据具体的要求而添加不同的添加剂,如成膜剂、抗氧化剂、缓蚀剂、消光剂、阻燃剂、触变剂等。
焊锡烟雾净化器能够处理空气中的哪些成分呢?
这个产品在实际运转的过程当中,可以对空气里面的很多的烟尘进行处理,比方说在焊锡的时候,可能空气当中会产生很多的颗粒的灰尘,这些东西虽然说很小,肉眼看不清楚,但是这些东西吸入到人的身体里面去之后对人的身体健康危害是特别大的,由于这些很细微的东西有可能穿透人的血管屏障,然后进入到人的血液,所以说对健康有危害,而通过这个设备就可以把这些东西给清理干净,那么这些细小的灰尘处理干净了之后,人长期从事焊锡作业对身体健康的影响就会减少。
焊锡烟雾净化器直接在运转的时候可以处理的东西非常的多,比方说在这个设备里面会有滤网,而这个滤网在运作的时候可以把PM2.5颗粒处理的非常的干净,除此之外在这个设备里面还可以具备杀菌的作用,在空气长时间没有得到清洁的时候,可能空气中会产生一些病菌,而这个设备使用的过程中,可以通过层层过滤的方式把这些病菌也处理干净了,那就意味着这些病菌对工作人员健康造成的影响也被降低。