硅烷偶联剂水溶液(玻纤表面处理剂):玻纤表面处理剂常含有:成膜剂、抗静电剂、表面活性剂、偶联剂、水。偶联剂用量一般为玻纤表面处理剂总量的0.3-2%,将5倍水溶液用有机酸或盐将PH值调至一定值,在充分搅拌下,加入硅烷直到透明,然后加入其余组份,对于难溶的硅烷,可用异丙醇助溶。在拉丝过程中将玻纤表面处理剂喷洒在玻纤上干燥,除去溶剂及水份即可。
底面法:将5%-20%的硅烷偶联剂的溶液同上面所述,通过涂、刷、喷,浸渍处理基材表面,取出室温晾干,在120℃下烘烤15分钟。
硅烷偶联剂kh560适用于填充石英的环氧密封剂,填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。用于环氧类粘合剂和密封剂中,以改善粘合剂性能。
木塑制造中的应用:
硅烷偶联剂KH-560处理木粉制得的复合材料的冲击强度、弯曲强度、弯曲模量等各项力学性能均有所提高。
此外石英粉或其他二氧化硅粉体的表面化学改性主要使用氨基、环氧基、甲基丙烯基、基、甲基和乙烯基等各种硅烷偶联剂。硅烷偶联剂的—RO官能团可在水中(包括填料表面所吸附的自由水)水解产生硅醇基,这一基团可与SiO2进行化学结合或与表面原有的硅醚醇基结合为一体,成为均相体系。这样,既除去了SiO2表面的水分,又与其中的氧原子形成硅醚键,从而使硅烷偶联剂的另一端所携带的与高分子聚合物具有很好的亲和性的有机官能团—R’牢固地覆盖在石英或二氧化硅颗粒表面,形成具有反应活性的包覆膜。
硅烷偶联剂KH-560适合应用于环氧基复合材料中的填料表面处理,比如环氧树脂型的集成电子材料和印刷电路板,提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力。可改善填料在聚合物中的分散性,改善复合材料的机械力学性能及电性能等。
硅烷偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙,聚对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。对范围广泛的填充剂和基体,包括:用石英填充的环氧密封剂、预混配方,用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。