镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。国际上通行的镀金首饰标准是;好的镀金首饰镀层厚度在10微米-25微米,一般的镀金首饰镀层厚度在2微米-3微米,如果在0.18微米以下镀层的首饰,就不能称为“镀金”而称为“涂金”,它属于廉价的首饰工艺
所谓镀,即金镀层中不能含有其他金属成分。因此,在电镀金工艺中不得以各种金属盐作为添加剂而达到某种功能。但镀层柔软,延展性好,不耐磨。镀耐磨金是为了提高金层的硬度。达到某些电子元件的功能要求,提高耐磨性能。为了得到耐磨性好的镀层,一般是在某酸性镀金液中加入钴盐、镍盐及其他添加剂,沉积出含有一定钴或镍成分的金合金镀层,从而达到提高耐磨性的目的。
镀金液按颜色分,常用玫瑰金是含金85%的金铜合金,其具有较高的耐磨性和化学稳定性,不易变色。该种镀液主要由络合剂、金盐、铜盐所组成。
金液成份
1.氰化金钾:供给电镀金离子。
2.氰化钾:产生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加导电性,防止铜镍的沉积。
3.碳酸钾:增加导电性,用做缓冲剂。
4.碳酸氢二钾:做用如同碳酸钾。
镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。
镀金层延展性好、易抛光、耐高温,具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色;金合金镀层可呈现多种色调,故常用作装饰性镀层,如镀首饰、钟表零件、艺术品等。
镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。