德州银粉回收严格保密

粘合剂粘合剂又称结合剂，是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中，导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前，依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料，完成以丝网印刷方式的图形转移；印刷后，经过固化过程，使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材之间形成稳定的结合。这是结合剂的双重责任。结合剂通常采用合成树脂，它是高分子的聚合物。合成树脂可分为热固型和热塑型两大类。热固性树脂，如酚醛树脂、环氧树脂等。
它们的特征是在一定温度下固化成形后，即使再加热也不再软化，也不易溶解在溶剂中。热塑性树脂因其分子间相对吸引力较低，受热后软化，冷却后则恢复常态。热塑性聚合物树脂由于链与链之间容易相对移动的原因，表现出具有可挠性。结合剂的树脂一般都是绝缘体，由于粘合剂本身并不导电，若不在一定温度下固化，导电微粒则不能形成紧密的连接。不同的树脂加入同一种导电物质，固化成膜后，其导电性能各不相同，这与粘合剂树脂凝聚性有关。导电银浆对结合剂树脂的选择，有多方面的考虑。不同结合剂的粘度、凝聚性、附着性、热特性等有较大的差异。导电银浆的制造者对于导电银浆所作用的基材、固化条件、成膜物的理化特性都需要统筹兼顾。
溶剂导电银浆中的溶剂的作用：a、溶解树脂，使导电微粒在聚合物中充分的分散；b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性；c、决定干燥速度；d、改善基材的表面状态，使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性，是选择溶剂的重要参数，这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。此外，溶剂沸点的高低、饱和蒸气压的大小、对人有性，都是应该考虑的因素。溶剂的沸点与饱和气压对印料的稳定性与操作的持久性关系重大；对加热固化的温度、速率都有决定性的影响。一般都选用高沸点的溶剂，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、异佛尔酮等。
助剂导电银浆中的助剂主要是指导电银浆的分散剂、流平剂、金属微粒的防氧剂、稳定剂等。助剂的加入会对导电性能产生不良的影响，只有在权衡利弊的情况下适宜地、选择性地加入。导电银浆按烧结温度不同，分为高温银浆，中温银浆和低温银浆。其中高中温烧结型银浆主要用在太阳能电池，压电陶瓷等方面。低温银浆主要用在薄膜开关及键盘线路上面。

银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉；0.1μm<（平均粒径）10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用，关系到膜层性能的优化及成本[1]。
分类编辑银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉；0.1μm<(平均粒径)<10.0μm为银微粉；(平均粒径)>10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（银热分解法、液相还原）。由于银是金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是制备银粉的主要的方法。即将银盐（银等）溶于水中，加入化学还原剂（如等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polishedsilverpowder），片状银粉。
电子工业用银粉编辑根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七类：①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉；②高温烧结银导电浆料用高分散银粉；③高导电还原银粉、电子工业用银粉；④光亮银粉；⑤片状银粉；⑥纳米银粉；⑦粗银粉类统称为银微粉（或还原粉）；⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中；⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面[1]。
导电银浆的生产流程使用情况编辑使用大的几种银浆包括：①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆②单板陶瓷电容器用浆料③压敏电阻和热敏电阻用银浆④压电陶瓷用银浆⑤碳膜电位器用银电极浆料低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接[1]。
银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。1.以和金粉为泥﹐作封印之用。2.用以饰物的金屑。将金箔碾成粉，配以蛋清，和成漆状，即为金泥。一般用于佛像塑身的皮肤部分。出处编辑汉应劭《风俗通·正失·封泰山禅梁父》：“剋石纪号，著己绩也。或曰：金泥银绳，印之以玺。”晋王嘉《拾遗记·前汉上》：“卫青、张骞、苏武、傅介子之使，皆受金泥之玺封也。”唐李贺《咏怀》之一：“惟留一简书，金泥泰山顶。”王琦汇解：“金泥，以和金为泥，以封玉牒者。”

制备方法编辑与王水反应经过滤、浓缩后，加浓盐酸除氮化物，再经浓缩氯金酸结晶、磨碎而得产品。从乙醇溶液中可结晶出无水氯金酸（H[AuCl4]）。反应方程式：Au+HNO3+4HCl=H[AuCl4]+NO+2H2O在这个反应中，浓盐酸中的氯离子与金配位结合（4Cl-+Au==[AuCl4]4-），使其更容易被氧化，之后浓中的N5+将配位后的金氧化成Au3+，而自己被还原成N2+，
（N5++[AuCl4]4-==[AuCl4]-+N2+）并放出分子中多余的O2-。O2-与浓盐酸中多余的氢离子结合成H2O，而N2+则以NO的形式放出。三氯化金溶于浓盐酸得到氯金酸。有研究称金粉溶于h2o2-浓盐酸也可以安全环保地制备氯金酸：AuCl3+HCl====H[AuCl4]2Au+8HCl+5H2O2====2H[AuCl4]+8H2O+O2
用途简介编辑氯金酸水溶液中含有正方平面的[AuCl4]-离子，由此可以制得许多含有平面正方形离子[AuX4]-的盐(X=F，Cl，Br，I，CN)可用于半导体及集成电路引线框架局部镀金，印刷电路板、电子接插件及氯金酸与氯金酸粉末其他电接触元件的镀金。也可制作红色玻璃。用作分析，于铷、铯的微量分析和测量生物碱组成等。还用于照相材料。
氯金酸盐，特别是氯金酸钠Na[AuCl4]（由AuCl3与NaCl反应制得），可取代有毒的(II)盐作为炔烃反应的催化剂。同时，氯金酸作为制备纳米级金方面有着重要应用，一般通过还原剂直接还原氯金酸制的具有荧光效应的纳米金，在分析化学中有着重要应用。在酸（相对密度1.40）：蒸馏水：盐酸（相对密度1.19）=1：5：5（V）的混合物（化学纯品）中加入箔（品），使之溶解，将溶解后的溶液蒸发至稠状，以赶出多余酸，加少量盐酸重新蒸发，重复3-4次，后一次蒸发时，将氯慢慢通入液体中。所得混合物在不断搅拌下了冷却，制得的粉末经干燥后，即为结晶氯金酸。[1]
用途编辑四氯金酸的腐蚀性能很强，氧化性也很强。但四氯金酸不稳定，加热即可分解成HCl，AuCl3和AuCl。供镀金工业使用，使用时要小心。HAuCl4，也可用于半导体及集成电路引线框架局部镀金，印刷电路板、电子接插件及其他电接触元件的镀金。也可制作红色玻璃。用作分析试，于铷、铯的微量分析和测量生物碱组成等。还用于照相材料。

规格：青金粉170目，红金粉250目，青红光400目。包装：一般是25公斤至50公斤铁桶装。贮运：金粉是危险品，容器须密封。应放置在干燥、通风、有遮盖的地方，与酸、碱及氧化剂隔绝，避潮，防火。注：搬运时切勿撞击，防止粉末飞扬。[1]性质编辑（1）金粉呈美丽的金黄色，与一般颜料不同，颗粒是平滑的鳞片状，每一鳞片直径约50~100微米，厚度0.1～1.75微米限度以内。
（2）金粉的硬度较大，不溶于水，而溶于无机酸中，为强的还原剂。与湿空气接触则发热燃烧，遇火。（3）金粉的遮盖力非常高，平均在10克/平方米左右。由于它是鳞片状的颗粒，表面像镜面似的，能将射上去的光线反射出达75～80%左右。金粉不但对可见光线是不透明的，同时对紫外线及红外线也透不过。（4）金粉在实际应用上，要能够保持一定时期的鲜艳夺目，不受空气氧化，水汽浸蚀，或空气中微量硫化氢的硫化变色，所以每一个鳞片状的金粉，涂复上一层透明的隔离保护层。