揭东区回收镀银,回收镀银配件

年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。

该镀层用于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈；再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中，进行汞化处理，使在制件表面镀上一层汞膜；然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中，进行电镀。电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。

银镀层(pIating silvers)家庭用具、餐具和各种工艺品通过镀银达到装饰目的；探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需要镀银。银原子容易扩散和沿材料表面滑移，夺潮湿大气中易产生“银须”造成短路。故银镀层不宜用于印刷电路板电镀。镀银件遇到大气中的二氧化硫、硫化氢、卤化物时，银层表面很快生成氯化银、硫化银、硫酸银等，使其光泽消失，并逐渐变成淡黄色一蓝紫色一黑褐色。镀层的可焊性、导电性变差。防银层变色的方法有：化学钝化、电解钝化、涂覆有机保护膜、电镀其他贵金属等。