杨杰,海钜,光宝,LITEON桥堆,KBP210杨杰,海钜,光宝,LITEON整流桥堆

敦南科技股份有限公司成立于1990年，公司总部位于新北市新店区，并在基隆、新竹、大陆无锡及上海地区设立五个业务及生产基地。为加强客户服务及拓展新市场，敦南将持续在中国大陆及亚太地区城市设立更多业务及技术支援服务据点。
敦南科技设计、开发、封装测试并生产主要应用在通讯、资讯、消费性电子产品的电源供应器及系统电源管理用的各式绿色节能半导体元件。自2011年起敦南正式跃居交流转直流桥式整流器的大供应商。敦南是少数拥有相当完整绿色节能产品平台的企业，能将平台上的分离式元件及类比IC整合进电路达到有效率的电流量。

DB系列板凳桥堆

1、产品外形体积大小8.3*6.3*2.5mm（长*宽*高）；

2、功率大小（AV）1.0-1.5A，VRRM50~1000V；

3、广泛应用于便携式电子设备交流整流电路中，如充电器、LED照明和各类电源控制板等。

整流桥封装有四种：方桥、扁桥、圆桥、贴片桥堆；
方桥主要封装有（BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥)）；
扁桥主要封装有（KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K)；
圆桥主要封装有（WOB、WOM、RB-1）；
贴片桥主要封装（CBS 、MBF、ABS、DBS）。