延庆供应IME模内电子导电解决方案

研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以纳米银为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以厚膜浆料为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。公司与“常春藤”名校康奈尔大学，北京大学，维兹曼研究所，俄亥俄州立大学，复旦大学，上海交大，东华大学，东京大学，横滨国立大学，国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、、高性价比的导电材料，导热材料，导磁材料解决方案。

IME技术在生活家电、消费类电子等领域也有广泛应用前景。
未了配合IME工艺，善仁新材推出了IME工艺的导电材料解决方案：
AS5600是专为适用于RFID应用的In Mold Electronic应用而开发的导电银浆，能够承受热成型和超模压温度。
AS5505是碳导电油墨，能够承受热成型和超模压温度。
AS5700是一种可拉伸的银导体，能够承受热成型和过模塑温度，适用于电容开关应用和互连电路，可实现完全集成的三维功能电子器件。

AS5681是一种可拉伸的银导电粘合剂，能够承受热成型和超模压温度。该组合物可用于连接LED并在涂有图形油墨和/或上釉的聚碳酸酯基底上构建电容开关。