机器型号:KE-2070M
贴 装 头:6
站 位:80
基板尺寸:M基板50×30~330×250mm
L基板50×30~410×360mm
E基板50×30~510×460mm
贴装速度:0.155sec/chip
23300CPH(佳条件)
18300CPH(IPC9850)
4600 CPH(图像识别MNVC)
实际速度:15000/H
贴装精度:±0.05mm/chip(Laser)±0.04mmQFP(Vision)
贴装范围:0402(英制01005)~□33.5mm
贴装角度:0.05
PCB 厚度:0.4~4mm
元件高度:6mm/12mm/20mm/25mm(E基板)
外观尺寸:1400×1393×1455mm(M)
1500×1500×1455mm(L)
1730×1600×1455mm(E)
重 量:1530kg
电 源:三相AC200V~415V/50/60HZ/3kVA
识别方式:激光定位/图像识别(选购件)
气 压:0.5±0.05Mpa
JUKI KE-2070二手高速贴片机适用于高速贴装小型元件的芯片贴片机。
不仅激光识别的元件对应范围广泛,而且使用MNVC选购件,可以对小型IC元件进行图像识别,支持灵活机动的生产线构成。