铝基板快速打样捷多邦铝基板

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1）散热性

很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。

（2）热膨胀性

热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的性和可靠性。特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。

（3）尺寸稳定性

铝基板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%.

（4）其它原因

铝基板，具有屏蔽作用；；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。

（5）捷多邦铝基板快速打样：普通交期3-4天发货，加急：12、24、48小时加急，收取相应的加急费。