GB/T13539.1——2002 《低压熔断器基本要求》
GB/T13539.4——2005 《低压熔断器基本要求》
银丝熔断器使用要求和建议
5.1 直接焊接在 PCB 上;一般情况下取不大于 90%额定电流较为适宜;银丝距 PCB
板小距离,纯银产品不小于 5mm;铜镀银产品不小于 7mm;
5.2 中间部分引线长度不可小于 12mm;
5.2 焊接参数
出厂检验要求
6.1 外观:
整体无污渍, 银线无扭曲变形.
6.2 尺寸:按照图纸进行检验。
6.3 标志:电压、额定电流、批次号、厂标,标明于包装袋上;