导电银浆由导电性填料(导电性好的是银粉和铜粉)、黏合剂、溶剂及添加剂组成,印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上以增加其导电性能,减小导电接触电阻而不发热,也可用于电器设备的连接接头(涂一点导电浆)处,以增加此处的电导能力。 银浆分类: ①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆; ②单板陶瓷电容器用浆料; ③压敏电阻和热敏电阻用银浆; ④压电陶瓷用银浆; ⑤碳膜电位器用银电极浆料。
相对于贵金属矿产资源而言,银粉回收贵金属废弃物可以称为贵金属二次资源。实际上,这些所谓的废弃物其贵金属含量一般都会原矿,如果把它再生利用,其获取成本将会大大低于原矿开采,而产生的三废排放量也远远少于原矿开采过程。在如今贵金属矿产资源日益枯竭、贵金属采选冶过程的污染量居高不下、采选冶成本日益提高的情况下,加大对贵金属废弃物的再生利用力度,将具有经济和环境双重意义。
银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情况来看,只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响,既要满足微粒顺利通过丝网的网孔,又要符合银微粒加工的条件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10~1/5,能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构成饱满的导电图形。
各种硅及可控硅整流元件、各种低频或高频晶体管、各类液体钽电解电容等,它们的管芯、引线、管壳、管座、接点及其焊接材料中都含有一定数量的银及金等贵金属。各种电表上的镀银片、各类交直流接触器及各种行程开关上的触头、接点、铆钉和各种银金及银铜合金等都含有数量不少的银。随着电子电气产品用量的迅猛增加,它们的废品也相应增多,从这类废品中回收银、金及其它有价金属将是一笔很大的财富。
银浆配方任何参数的调整都可能会影响与电池片厂商生产工艺的适配性及电池片的光电转化效率,需要在紧密跟踪下游技术迭代下,按照不同技术路线、不同客户需求积极调整配方,具有一定定制化特征。正面银浆由银粉、玻璃粉、有机原料等成分组成,其组成物质的化学价态、品质、含量、形状、微纳米结构等参数均可能对银浆的性能产生影响,正面银浆的研发和制备对组成物质的要求十分严格。
光伏银浆的生产流程主要包括配料、混合搅拌、研磨、过滤和检测五道工序,其中研磨是核心工序,需要根据配方对研磨过程的辊筒间隙、辊筒速度、研磨时间等关键参数进行设定。总体来看,正面银浆的制备过程中,除了对原材料品质、选型要求较高外,浆料的配料方案、制作工艺、量产稳定性需经过长期的研发攻关、持续优化,以确定适用于不同下游产品的优配方,从而达到预期的导电和应用效果。