杭州PCBA微应变测试报价及图片,微应变测试

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应变测试原理
应变计是测试应变时常用的工具和敏感元件。一般来说，电阻应变测量是指使用应变计进行测量。当导线拉伸时，电阻将发生变化。根据实验结果，许多金属在弹性阶段（包括拉伸和压缩范围）的电阻变化率与应变成正比。通过将这种金属线粘贴在物体表面，可以通过测量电阻的变化来测量应变。

应变测试的常用方法包括：
•电气测量方法：电阻型、电容型、电感型
•光度测定：莫尔法、全息干涉
•光纤传感技术
•数字图像处理技术：使用CCD摄影来处理和测量应变，高速摄像技术等
•X射线技术：焊接残余应力测试

电阻应变测量技术是一种实验应力分析方法，它使用电阻应变计测量部件的表面应变，然后根据应力和应变之间的关系确定部件的表面应力状态。
将电阻应变计固定在被测部件上，当部件变形时，应变计的电阻会相应变化。使用电阻应变采集仪采集电阻变化，将其转换为应变值或输出与应变成比例的模拟电信号（电压或电流），通过记录仪记录，并根据预定要求处理数据，以获得机械结构的应力或应变。
过程机械应力
电子组装的过程应力源主要包括：
① SMT工艺：印刷锡膏过程中刮刀的机械应力；贴片头在安装过程中的机械应力主要影响焊接质量；
② THT过程：引脚成型、插件、脚切割等过程中的机械应力可能会损坏组件和印制板；
③ 装配后工艺：如清洗、分板、在线检测等环节，工艺控制不当极有可能造成部件应力损伤；
④ 装配：紧固、装配和拆卸的过程控制不当很可能导致过度应力损坏。
典型的过程机械应力失效是机械应力损伤
应变测试为提高产量指明了方向，必将成为未来工艺改进的基准，可以量化调整的效果。需要进行应变测量的典型制造步骤如下：
SMT组装工艺
. 去除板边缘/隔板的过程
. 所有手动过程
所有返工和维修流程
. 组件连接器安装
电路板测试
. 电路电气测试（ICT）
. 电路板功能测试
机械装配试验
. 组装散热器
. 组装隔离柱/加强板
. 可以测试系统或系统板组件
交通环境
. 冲击和振动试验
. 跌落试验