IC封装基板简介
IC封装基板或称IC载板,主要是作为IC载体,并提供芯片与PCB之间的讯号互联,散热通道,芯片保护。是封装中的关键部件,占封装工艺成本的35~55%。IC基板工艺的基本材料包括铜箔,树脂基板、干膜(固态光阻剂)、湿膜(液态光阻剂)、及金属材料(铜、镍、金盐)等,工艺与PCB相似,但其布线密度线宽线距、层间对位精度及材料的靠性均比PCB高。
IC封装基板发展可分为三个阶段:阶段,1989-1999,初期发展。以日本抢先了世界IC封装基板绝大多数市场为特点;第二阶段,2000-2003快速发展。中国台湾、韩国封装基板业开始兴起,与日本形成“三足鼎立”;第三阶段,2004年起,此阶段以FC封装基板高速发展为鲜明特点。
IC基板生产以日本为主,产值占60%,包括***大厂IBIDEN、SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等;中国台湾厂商第二、占30%,包括NanYa、Unimicron、Kinsus、ASE等;韩国则以SEMCO、Deaduck、LG为主要生产者。基板依其材质可分为BT(BismaleimideTriacine)和ABF(AjinnomotoBuild-upFilm)两种。
PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪?
随着电子行业不断的发展,PCB的技术水平也在水涨船高,常见的表面处理工艺就有喷锡,沉金,镀金,OSP等;其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么,PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪?
1、无铅喷锡属于环保类工艺,不含有害物质"铅",熔点在218度左右;锡炉温度需控制在280-300度;过波峰焊温度需控制在260度左右;过回流焊温度在260-270度左右。
2、有铅喷锡不属于环保类工艺,含有害物质"铅",熔点183度左右;锡炉温度需控制在245-260度;过波峰焊温度需控制在250度左右;过回流焊温度在245-255度左右。
3、从锡的表面看,有铅锡比较亮,无铅锡比较暗淡;无铅板的浸润性要比有铅板的差一点。4、无铅锡的铅含量不超过0.5,有铅锡的铅含量达到37。
5、铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线好用;不过铅有毒,长期使用对人体不好。无铅锡比有铅锡熔点高,焊接点会牢固很多。
6、在pcb板表面处理中,通常做无铅喷锡和有铅喷锡的价格是一样的,没有区别。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批。
印刷电路板(PCB),是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板,其主要功能是:1)为电路中各种元器件提供机械支撑;2)使各种电子零组件形成预定电路的电气连接,起中继传输作用;3)用标记符号将所安装的各元器件标注出来,便于插装、检查及调试。印刷电路板主要应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、、半导体封装等领域,其中通讯、计算机、消费电子和汽车电子是下游应用占比较高的4个领域,合计占比接近90%,它们的繁荣程度直接决定了印刷电路板行业的景气度。整体来说,印刷电路板可以分为单面板、双面板、多层板、高密度互连板(HDI板)、软板、封装基板等,其中层数比较多的多层板、HDI板、软板和封装基板属于技术含量比较高的品种。普通多层板主要应用于通信、汽车、工控、安防等行业。软板具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等其他类别PCB无法比拟的优势,符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。智能手机是软板目前较大的应用领域,
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,是国内的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。