龙门机械臂超声波清洗机是一种应用于工业生产中的清洗设备,它采用超声波技术,通过高频振荡产生的微小气泡来清洗物品表面的杂质和污渍。龙门机械臂是指机器人臂的一种构造形式,它具有横跨大范围的特点,可以在三维空间内移动,具有、、灵活等优点。
工艺流程
1、研磨后的清洗
研磨是光学玻璃生产中决定其加工效率和表面质量(外观和精度)的重要工序。研磨工序中的主要污染物为研磨粉和沥青,少数企业的加工过程中会有漆片。其中研磨粉的型号各异,一般是以二氧化铈为主的碱金属氧化物。根据镜片的材质及研磨精度不同,选择不同型号的研磨粉。在研磨过程中使用的沥青是起保护作用的,以防止抛光完的镜面被划伤或腐蚀。研磨后的清洗设备大致分为两种: 一种主要使用有机溶剂清洗剂,另一种主要使用半水基清洗剂。
2、镀膜前清洗
镀膜前清洗的主要污染物是求芯油(也称磨边油,求芯也称定芯、取芯,指为了得到规定的半径及芯精度而选用的工序)、手印、灰尘等。由于镀膜工序对镜片洁净度的要求极为严格,因此清洗剂的选择是很重要的。在考虑某种清洗剂的清洗能力的同时,还要考虑到他的腐蚀性等方面的问题。
频率
超声波清洗机工作频率很低(在人的听觉范围内)就会产生噪音。当频率低于20kHz时,工作噪音不仅变得很大,而且可能超出职业安全与保健法或其它条例所规定的安全噪音的限度。在需要高功率去除污垢而不用考虑工件表面损伤的应用中,通常选择从20kHz到30kHz范围内的较低清洗频率。该频率范围内的清洗频率常常被用于清洗大型、重型零件或高密度材料的工件。
低频通常被用于清洗较小、较精密的零件,或清除微小颗粒。高频还被用于被工件表面不允许损伤的应用。使用高频可从几个方面改善清洗性能。随着频率的增加,空化泡的数量呈线形增加,从而产生更多更密集的冲击波使其能进入到更小的缝隙中。如果功率保持不变,空化泡变小,其释放的能量相应减少,这样有效地减小了对工件表面的损伤。高频的另一个优势在于减小了粘滞边界层。
空化作用
空化作用就是超声波以每秒两万次以上的压缩力和减压力交互性的高频变换方式向液体进行透射。在减压力作用时,液体中产生真空核群泡的现象,在压缩力作用时,真空核群泡受压力压碎时产生强大的冲击力,由此剥离被清洗物表面的污垢,从而达到精密洗净目的
直进流
超声波在液体中沿声的传播方向产生流动的现象称为直进流。声波强度在0.5W/cm2时,肉眼能看到直进流,垂直于振动面产生流动,流速约为10cm/s。通过此直进流使被清洗物表面的微油污垢被搅拌,污垢表面的清洗液也产生对流,溶解污物的溶解液与新液混合,使溶解速度加快,对污物的搬运起着很大的作用。
加速度
液体粒子推动产生的加速度。对于频率较高的超声波清洗机,空化作用就很不显著了,这时的清洗主要靠液体粒子超声作用下的加速度撞击粒子对污物进行超精密清洗。
超声波清洗机的主要参数
1.频率:≥20KHz ,可以分为低频,中频,高频3段。
2.清洗介质:采用超声波清洗,一般两类清洗剂:化学溶剂、水基清洗剂等。清洗介质的化学作用,可以加速超声波清洗效果,超声波清洗是物理作用,两种作用相结合,以对物件进行充分、的清洗。
3.功率密度:功率密度=发射功率(W)/发射面积(cm²)通常≥0.3W/cm²,超声波的功率密度越高,空化效果越强,速度越快,清洗效果越好。但对于精密的、表面光洁度甚高的物件,采用长时间的高功率密度清洗会对物件表面产生“空化”腐蚀。
4.超声波频率:超声波频率越低,在液体中产生的空化越容易,产生的力度大,作用也越强,适用于工件(粗、脏)初洗。频率高则超声波方向性强,适用于精细的物件清洗。
5.清洗温度:一般来说,超声波在30℃-40℃时的空化效果好。清洗剂则温度越高,作用越显著。通常实际应用超声波时,采用50℃-70℃的工作温度。
维修保养
清洗机由超声波发生器和超声波换能器组成,超声波换能器是由压电陶瓷材料制造的夹芯式换能器,压电陶瓷材料在交变电场的作用下会产生机械振动。
超声波机
1、 航天、航空——清洗精密零部件。电子线路板,飞机轮毂,刹车系统、空调热交换器,轴承,各种金属件。
2、 铁路——各种闸阀,制动阀,减震器,轴承套件,客车,冷藏车制冷系统的冷凝器,散热器,机车内燃机零、部件,电器零、部件。
3、 汽车、摩托车制造业——缸体,盖,转向机构,减震器及各种机加工零件,底盘,轮毂电泳前的除油、除锈、除氧化皮。
4、 液晶(LCD)制造——LCD基板镀ITO膜前清洗, LCD基片刻蚀,灌注液晶的前道,后道工序清洗。
5、 光学器件——照相机镜头,显微镜,望远镜,眼镜,钟表玻璃,光学透镜的研磨后,镀膜前清洗。
6、 容器类--各种口服液容器,食品玻璃金属容器,化妆品容器类,包装容器类,牙科器具清洗、检验板。
7、 医用器具--内窥镜,手术器械,注射器,试管,生化检验容器,玻璃片的血液,组织液,污物清洗。
8、 中药材有效成份萃取--替代传统的高温水煮萃取工艺,并保护有效成份。
9、 电子制造、通讯、计算机——SMT贴片,PCB板焊接后的助焊剂,杂质清洗。
10、 微电子——单晶硅片,集成电路制造的工序过程清洗。