铜公本身的灵活性不象模具,对模具来说产品某一部分造型只能在某块材料上完全加工出来,不管加工难度与否,一个产品如果只加工一个铜公,有加工不到的盲区或是很难加工的地方,可以把盲区和难加工的部分分解成容易加工的若干个铜公,也就是把整体拆分成若干小铜公,只要这几部分拼接起来能够把产品造型全部包含即可。
有的地方不能一次性加出来的铜公就拆了,所以就有了拆铜公。拆铜公就是模具设计人员将一个产品图转换成模具设计图,根据产品的形状,去确定加工方法,只有当模具的形状设计好以后才知道什么地方需要通过车、铣、刨、磨、钻和放电等加工到所要的形状;当要采用电火花加工时,这时就要有电极(铜公)才可以加工了,电极相当铣加工中的一把成形刀,刀是什么样的,加工好的形状就同刀具的形状相反。
铜公的加工方法一般为数控铣或线切割。当铜公上有较复杂的凹凸曲面时,只能采用数控铣削加工。有时侯,铜公不能整体加工出来,就需要把整体铜公分拆成两个或多个铜公才能加工出来。这种为了完成模具各个部位的放电加工而把铜公各个部位分拆开来组成各种各样的组合,分别成各个铜公的过程称为分拆铜公。
料模具制造中,电火花加工几乎是的加工,它的加工速度会直接影响到模具制造的周期、质量和成本。所以,对铜公(铜电极)进行细致地分析,拆分合理。分铜公的好坏将直接决定模具的制造水平、加工速度、制造成本乃至改变模具的整体结构。分铜公的能力直接反映了模具设计师的综合水平高低、结构思维的对错和加工工艺水平的高低。
数控机床无法加工到的部位一般都需要拆分铜公,如直角、锐角、窄槽(若公司有高速机床和比窄槽小的刀具,就可直接对窄槽进行加工)和文本等部位。拆分铜公对工件进行分析,确定铜公拆分位置,以少数目,省材料,快捷方便,有效的方式进行铜公拆分。
铜公成型部位拆分,一般通过抽取面或求差求得大概形状,再通过后续编辑得到铜公成型部位结构。成型部位拆分需要注意,能延伸的尽量延伸,但要避免干涉,并拆分铜公能够有效成型出需要的部位。