鑫弘成阻燃有机导热电子灌封胶HC-RT208

HC-RT208有机电子导热硅胶灌封胶简介

HC-RT208加成型电子硅灌封胶是由A、B双组份液体组成，按质量比1:1均匀混合后，在室温或高温下固化为柔性高绝缘弹性体。固化后性能稳定，具有的耐高低温性能、绝缘性能，良好的导热、密封性能，耐老化，耐高低温，绝缘，耐电晕、抗漏电性能，并且对金属和非金属材料无腐蚀，可在-50℃-200℃的范围内长期使用，对多种电子元器件起密封、粘接、导热作用。

特点

具有良好的流动性，操作方便，固化过程中不收缩，固化后也不收缩，具有更优的防水、防潮和性能。 固化后性能稳定，具有的耐高低温性能、绝缘性能及良好的导热性能。

应用

用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器、发电机、LED电源、整流器、变压器等。

典型性能



产品名称



HC-RT208

固

化

前

外观



流淌状

颜色

A组分

白色/黑色

B组分

白色

粘度 （cps 25℃）

A组分

5000~7000

B组分

5000~7000

操

作

性

能

混合比例（重量比）



1:1

混合后粘度（25℃）

cps

5000~7000

可操作时间

min

60

25℃固化时间

min

240~360

80℃固化时间

min

20

固

化

后

硬度

Shore A

60±10

导热系数

W/m.k

0.8

介电强度

kV/mm

>25

体积电阻率

Ω·cm

1014

介电常数

1.2MHz

3.0～3.3

线膨胀系数

m/m.k

<10-4

阻燃等级



UL94 V-0

使用工艺

1、按1：1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。

2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需6-8小时左右固化。

注意事项

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使不固化：

1） N、P、S有机化合物

2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物

3） 含炔烃及多乙烯基化合物

包装规格

20KG/套（A组份10KG+ B组份10KG） 50KG/套（A组份25KG+ B组份25KG)