塑料方形扁平封装/ 薄的方形扁平封装/ 矮外形四面引线封装/功率晶体外壳/硅双极晶体管/红外探测器外壳/大功率激光器外壳/大功率激光器基板/功率激光器外壳/金属玻璃外壳/金属陶瓷外壳
PQFP/ TQFP / LQFP是各种不同的半导体材料烧结而成的开腔体结构封装，与陶瓷QFP封装相比，塑料QFP IC 封装是低成本效益的更好选择，这个封装标准外廓是J 型，厚度不超过1.2 毫米。所有的开腔体 IC 封装都是镀金的，这样能确保焊接的可靠性。烧结LQFP / TQFP封装是一种理想的、解决低成本效益的途径，这种封装很容易和环氧树脂或浸焊密封。无氧铜微通道散热器/光电通讯器件封装/光电通讯器件外壳/光电通讯陶瓷外壳/封装管壳/通讯用电子陶瓷产品/MiniDil外壳 /MiniPin外壳
还可提供盖板、金属零件（MIM 加工和常规金属加工）、基板（氧化铝、氮化铝），镀层可选择镍或金。
QFP/PFP技术/TOSA&ROSA外壳 /WSS外壳/蝶形外壳/玻璃外壳/相干集成接收器外壳/陶瓷管壳/陶瓷封装壳体
QFP技术的中文含义叫方型扁 [1] 平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），QFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。封装壳体/半导体元件/晶振封装外壳/声表滤波器封装/采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用工具是很难拆卸下来的。集成电路封装/陶瓷球栅阵列封装/陶瓷小型管壳/陶瓷双列直插管壳/陶瓷扁平管壳/陶瓷方型扁平封装/陶瓷引线芯片载体/微波器件/模块外壳/氮化镓功率器件外壳 /GaN Device package/GaAs 器件/MMIC 封/LDMOS &硅双极晶体管外壳/功率晶体管外壳/功率晶体管外壳(TO 型)/混合集成电路封装/功率晶体管外壳（表贴型）
本公司，是一家以主营封装壳体,陶瓷外壳,半导体元件外壳,光电封装外壳企业。公司简介
陕西欣龙金属机电有限公司成立于2002年，公司坐落于古城陕西省西安市。成立近二十年来，公司生产经营的先进金属材料及制品，广泛应用于航空航天、电子，医疗、机械加工、半导体、玻璃、能源，汽车等战略性新兴产业。
公司以钨、钼、钽、铌、铼、电子封装热沉类材料为主导产品，其中电子封装热沉类材料处于国内前沿，为广大客户提供先进原材料、制品及解决方案。且代理美
