芯片胶是指PCBA制程工艺当中,在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所应用胶水的统称。 芯片胶能起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用,在防跌落、防霉、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、高低温冲击、耐高温高湿等延长的芯片寿命具有显著效果。其种类有:贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等。
导热凝胶是双组分、高导热有机硅凝胶,可常温或加热固化,在固化反应中不产生任何副产物。具有耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。
特种胶是指在特殊应用场景中具有特殊功能或特殊工业要求的胶粘剂统称。在特殊应用场合里是不可缺少的。例如:密封胶、固定胶、瞬干胶、厌氧胶、塔菲胶、螺丝胶、黄白胶、处理剂、解胶剂、促进剂等。不同的特种胶应用方案对性能需求均有所不同,导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。