汉高乐泰乐泰2151胶水,上海汉高乐泰ABLESTIK2151光纤胶电话

产品描述
乐泰ABLESTIK 2151特点:
环氧树脂
蓝色
双组份
●导热性好
●电绝缘
●高附着力
●室温固化
配合比，按重量-
树脂:固化剂
100: 9.5
典型应用
支架晶体管，二极管，电阻，
集成电路和热敏电路
组件
室温固化或热固化
工作温度-70到115°C
应用导电胶
粘接多种材质，金属，二氧化硅，滑石，氧化铝，
蓝宝石，玻璃，塑料和陶瓷

产品描述
乐泰ABLESTIK 2151特点:
环氧树脂
蓝色
双组份
●导热性好
●电绝缘
●高附着力
●室温固化
配合比，按重量-
树脂:固化剂
100: 9.5
典型应用
支架晶体管，二极管，电阻，
集成电路和热敏电路
组件
室温固化或热固化
工作温度-70到115°C
应用导电胶
粘接多种材质，金属，二氧化硅，滑石，氧化铝，
蓝宝石，玻璃，塑料和陶瓷
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄

产品描述
乐泰ABLESTIK 2151特点:
环氧树脂
蓝色
双组份
●导热性好
●电绝缘
●高附着力
●室温固化
配合比，按重量-
树脂:固化剂
100: 9.5
典型应用
支架晶体管，二极管，电阻，
集成电路和热敏电路
组件
室温固化或热固化
工作温度-70到115°C
应用导电胶
粘接多种材质，金属，二氧化硅，滑石，氧化铝，
蓝宝石，玻璃，塑料和陶瓷
可以应用于光纤，光通信，激光行业，医疗等行业。

VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成，适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒，对生产系统管道进行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长，防止腐蚀，同时减少和中和静电荷。除清洁外，VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片，可在稀释率高达1：4000时显著降低摩擦和表面张力，同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。