银浆是一种含有银离子的液体溶液,常用于制备银电极、银导线等。银离子具有优良的导电性能和抗氧化性能,能够在电化学反应中充当催化剂,提高反应速率。银浆广泛应用于电子、光电、半导体等领域,例如制备电子元件、太阳能电池、触摸屏等。
银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料
银微粒。
一般含银量在80~90%(重量比)时,导电量已达高值,当含量继续增加,电性不再提高,电阻值呈上升趋势;当含量低于60%时,电阻的变化不稳定。在具体应用中,银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值,还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约,如银微粒含量过高,被连结树脂所裹覆的几率低,固化成膜后银导体的粘接力下降,有银粒脱落的危险。故此,银浆中的银的含量一般在60~70% 是适宜的。