围堰填充胶是IC芯片包封填充品,还应用于其它需要单包封填充的电子元器件,如电池线路保护板等产品。产品具有的触变性能、耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,的温度循环性能和较佳的流动性。
操作使用:
所有组件表面*无尘,没有油渍以及脂肪。对材料表面使用矿物或金刚砂射线进 行粗糙 处理可以有效增加粘接能力。增附剂的基础效果不会因为任何机械处理而改变。在使用或分装之前未稀释的 7789AB 搅拌混合均匀,一般推荐使用自动搅拌机在原包装内进行低速长时间的的搅拌,以容器底部无沉淀为准。若施工时间较长,如用于卷材涂料或使用自动化涂布设备须保持轻微持续的搅动涂料,以免出现品质的差异。
根据施工条件要求以及涂料在基材表面的润湿度可相应调整涂料粘度。溶剂推荐请见下表:
辊涂: 一般不用稀释
刷涂: 一般不用稀释
浸泡 : 加20 %稀释剂稀释
喷涂 : 加50 %稀释剂稀释
*的干膜厚度为 10-15µm。
低气味硅胶溶胶去除剂1311产品介绍
一:1311 是一种不含卤化溶剂,不含重金属,或氰化物,也不含水;能充分溶解已固化和未固化硅酮的液体
二:优势与特点:
去除剂使用不需要稀释或加热。
具有*,低气味,低蒸发,高闪点,*小危害等级,可生物降解的特性。
能够有效的分解已固化或未固化的硅酮胶,以便他们能溶于水和溶剂而去除。
此款产品含量高、用量少、相对其他类似产品效益高、产品价格优势更凸出。