青海3M281灌封胶,3M281环氧胶

3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性，即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能，建议选择较高温度的固化程序。
3MScotchcast™#281电气绝缘树脂
规格: A组份:7.2LB(3.2KG) B组份:10.8LB(4.8KG)

a、特点

3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性，即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能，建议选择较高温度的固化程序。

b、应用范围

这种树脂可以用来取代Scotchcast™#241, 用于需求更好的机械强度和拉伸强度，更好的热冲击和导热系数的场合。应用包括线圈、变压器、发动机和其他电力电子组件的灌注和密封。

· 温度等级155℃ · 低温固 · 高导热性


北京汐源科技有限公司  汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED 电源 新能源行业胶黏剂供应商 技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶 密封胶 导热硅脂 导热垫片 防静电产品 UV胶等
有机硅灌封胶 导热灌封胶 三防漆 密封粘接胶 汉高汉新 汉高乐泰 环氧树脂灌封胶 导热粘接胶 LED胶黏剂 电源灌封胶 电子胶水 北京导热灌封胶 北京乐泰 北京三防漆 北京胶黏剂 厌氧胶 螺纹胶 光纤胶 导热胶 导电胶 三防漆 键合胶 键合金线 键合金丝 脱泡机 平行封焊 点胶机 晶圆清洗液 晶圆划片保护液。汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性，即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能，建议选择较高温度的固化程序。
3MScotchcast™#281电气绝缘树脂
规格: A组份:7.2LB(3.2KG) B组份:10.8LB(4.8KG)

a、特点

3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性，即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能，建议选择较高温度的固化程序。

b、应用范围

这种树脂可以用来取代Scotchcast™#241, 用于需求更好的机械强度和拉伸强度，更好的热冲击和导热系数的场合。应用包括线圈、变压器、发动机和其他电力电子组件的灌注和密封。

· 温度等级155℃ · 低温固 · 高导热性


北京汐源科技有限公司  汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED 电源 新能源行业胶黏剂供应商 技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶 密封胶 导热硅脂 导热垫片 防静电产品 UV胶等
有机硅灌封胶 导热灌封胶 三防漆 密封粘接胶 汉高汉新 汉高乐泰 环氧树脂灌封胶 导热粘接胶 LED胶黏剂 电源灌封胶 电子胶水 北京导热灌封胶 北京乐泰 北京三防漆 北京胶黏剂 厌氧胶 螺纹胶 光纤胶 导热胶 导电胶 三防漆 键合胶 键合金线 键合金丝 脱泡机 平行封焊 点胶机 晶圆清洗液 晶圆划片保护液。汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄

3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性，即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能，建议选择较高温度的固化程序。
3MScotchcast™#281电气绝缘树脂
规格: A组份:7.2LB(3.2KG) B组份:10.8LB(4.8KG)

a、特点

3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性，即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能，建议选择较高温度的固化程序。

b、应用范围

这种树脂可以用来取代Scotchcast™#241, 用于需求更好的机械强度和拉伸强度，更好的热冲击和导热系数的场合。应用包括线圈、变压器、发动机和其他电力电子组件的灌注和密封。

· 温度等级155℃ · 低温固 · 高导热性

c、使用信息

（1）混合

先将两组分分别混合，加温到60℃会有助于混合。称取正确比例的两组分（2%误差以内），然后混合起来。充分混合直到颜色完全一致，或者直到混合物完全均匀。

（2）除气

为除去混合时产生的气体，可以在5-10mmHg的压力下抽气5-15分钟，加温到60℃会有助于除气。容器壁高度应有液态树脂高度的4倍，以便容纳泡沫。

（3）灌注和注入

灌注温热的树脂到已经预热到100℃的模具中。如果不采用模具，可以将预热了的组件浸在树脂中。加热树脂和模具以帮助注入。为大的充满，可以在5mmHg的压力下抽气5-15分钟，或者真空下灌注并维持几分钟再开模。

（4）固化

如果考虑到小应力和大抗震性时，建议采用较低温度的固化程序。从室温到固化温度，建议给予一段升温时间。

（5）储存

该树脂体系具有至少一年的储存期。两种组分都应储存在干燥通风的区域，不使用时应将容器扎紧密封。

d、操作及安全注意事项

在使用本产品前，请仔细阅读在产品安全书(MSDS)和/或化学品标签上的健康危害警告和应急处理方法等内容。3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性，即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能，建议选择较高温度的固化程序。
3MScotchcast™#281电气绝缘树脂
规格: A组份:7.2LB(3.2KG) B组份:10.8LB(4.8KG)

a、特点

3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性，即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能，建议选择较高温度的固化程序。

b、应用范围

这种树脂可以用来取代Scotchcast™#241, 用于需求更好的机械强度和拉伸强度，更好的热冲击和导热系数的场合。应用包括线圈、变压器、发动机和其他电力电子组件的灌注和密封。

· 温度等级155℃ · 低温固 · 高导热性

c、使用信息

（1）混合

先将两组分分别混合，加温到60℃会有助于混合。称取正确比例的两组分（2%误差以内），然后混合起来。充分混合直到颜色完全一致，或者直到混合物完全均匀。

（2）除气

为除去混合时产生的气体，可以在5-10mmHg的压力下抽气5-15分钟，加温到60℃会有助于除气。容器壁高度应有液态树脂高度的4倍，以便容纳泡沫。

（3）灌注和注入

灌注温热的树脂到已经预热到100℃的模具中。如果不采用模具，可以将预热了的组件浸在树脂中。加热树脂和模具以帮助注入。为大的充满，可以在5mmHg的压力下抽气5-15分钟，或者真空下灌注并维持几分钟再开模。

（4）固化

如果考虑到小应力和大抗震性时，建议采用较低温度的固化程序。从室温到固化温度，建议给予一段升温时间。

（5）储存

该树脂体系具有至少一年的储存期。两种组分都应储存在干燥通风的区域，不使用时应将容器扎紧密封。

d、操作及安全注意事项

在使用本产品前，请仔细阅读在产品安全书(MSDS)和/或化学品标签上的健康危害警告和应急处理方法等内容。
3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性，即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能，建议选择较高温度的固化程序。
3MScotchcast™#281电气绝缘树脂
规格: A组份:7.2LB(3.2KG) B组份:10.8LB(4.8KG)

a、特点

3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性，即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能，建议选择较高温度的固化程序。

b、应用范围

这种树脂可以用来取代Scotchcast™#241, 用于需求更好的机械强度和拉伸强度，更好的热冲击和导热系数的场合。应用包括线圈、变压器、发动机和其他电力电子组件的灌注和密封。

· 温度等级155℃ · 低温固 · 高导热性

c、使用信息

（1）混合

先将两组分分别混合，加温到60℃会有助于混合。称取正确比例的两组分（2%误差以内），然后混合起来。充分混合直到颜色完全一致，或者直到混合物完全均匀。

（2）除气

为除去混合时产生的气体，可以在5-10mmHg的压力下抽气5-15分钟，加温到60℃会有助于除气。容器壁高度应有液态树脂高度的4倍，以便容纳泡沫。

（3）灌注和注入

灌注温热的树脂到已经预热到100℃的模具中。如果不采用模具，可以将预热了的组件浸在树脂中。加热树脂和模具以帮助注入。为大的充满，可以在5mmHg的压力下抽气5-15分钟，或者真空下灌注并维持几分钟再开模。

（4）固化

如果考虑到小应力和大抗震性时，建议采用较低温度的固化程序。从室温到固化温度，建议给予一段升温时间。



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