5光敏乙烯基树脂
由于乙烯基树脂树脂的中的不饱和双键在分子链端,由于活性较高,同时配以分子设计,如采用高环氧值的环氧树脂,采用丙烯酸取代甲基丙烯基酸合成后的乙烯基树脂,加入光引发剂(如苯醌、苯偶姻醚等),用以吸收紫外线能量,并传递给树脂系统,而使乙烯基树脂进行聚合固化。
此类树脂可以用于印刷、光敏油墨等,在油漆工业上用作光敏涂料,在无线电工业中用作PCB上的光致抗蚀膜。另外,在拉挤工艺中,如采用光敏乙烯基树脂,则可的提高拉挤速度,如在光缆芯拉挤工艺中,速度可以达到10m/min。
6气干性
乙烯基酯树脂与不饱和聚酯树脂一样,常温固化时,制品表面有发粘现象,给应用带来不便。主要原因是由于空气中氧气参加了乙烯基酯树脂表面的聚合反应。为克服此缺点,科研人员开发出了多种有效方法。其中之一就是采用在乙烯基酯树脂结构中接入烯丙基醚(CH2=CH—CH2—O—)基团的方法来合成气干性乙烯基酯树脂。该种树脂适合于制作气干性胶衣、涂层、封面料等。
值得注意的是烯丙基醚在树脂中的含量有一合适的值,太小了树脂不能很好地吸氧,太大则由于“自动阻聚”作用,气干性也会下降。
FEP挤出物理性能
F46树脂的分子量测定,目前尚无可行的方法。但它在380℃时的熔融粘度要比聚四氟乙烯低,为103-104Pa.s。可见F46的分子量比聚四氟乙烯低得多。
F46的熔点随共聚体的组分不同而有一定的差异,共聚体中六氟丙烯的含量的增加时,熔点变低。
F46树脂是一种结晶性高聚物,结晶度比聚四氟乙烯低一些,当F46熔体缓慢冷却到晶体熔点以下温度时,大分子重行结晶,结晶度在50%-60%之间;当熔体以淬火方式迅速冷却时,结晶度较小,在40%-50%之间。F46的晶体结构形态,均为球晶结构,并随树脂和加工成型温度及热处理方式的不同而有一定的差异。
FEP挤出电绝缘性能
F46的电绝缘性能和聚四氟乙烯十分相近。它的介电系数从深冷到工作温度,从50Hz到1010Hz频的广阔范围内几乎不变,并且很低,仅2.1左右。介质损耗角正切随频率的变化则有些变化,但随温度变化不大。
F46树脂的体积电阻率很高,一般大于1015.m,且随温度变化甚微,也不受水和潮气的影响。耐电弧大于165s。
F46的击穿场随厚度的减少而提高,当厚度大于1mm时,击穿场强在30KV/mm以上,但不随温度的变化而变化。
FEP挤出热性能
F46树脂的耐热性能仅次于聚四氟乙烯,能在-85~+200℃的温度范围内连续使用。即使在-200℃和+260℃的限情况下,其性能也不恶化,可以短时间使用。
F46树脂的热分解温度熔点温度,在400℃以上才发生显著的热分解,分解产物主要是四氟乙烯和六氟丙烯。
三氟甲磺酸金属盐对苯并恶嗪固化及性能影响
采用示差扫描量热法(DSC)、原位红外分析(FT-IR)、X射线光电子能谱(XPS)和热失重法(TGA)研究了三氟甲磺酸金属(铝、镱、镧)盐对双酚A-苯胺型苯并恶嗪树脂固化反应和耐热性能的影响。结果表明,加入三氟甲磺酸金属盐后,苯并恶嗪树脂的固化温度明显降低,但其固化反应活化能却有一定程度的提高。苯并恶嗪可在较低温度下开环,形成苯胺对位Mannich桥、酚羟基邻位Mannich桥、苯胺对位亚甲基桥和酚羟基邻位亚甲基桥4种结构。此外,添加了催化剂的固化产物由于少量C=N键端基存在导致了其分解温度降低。但由于亚甲基桥连接2个苯环,在热降解过程中容易形成较为致密的炭层,终导致固化产物的残炭量有所提升。