产品特点:
立自主知识产权的直线型单臂机械手,具有高可靠性、高稳定性。
设备配有FFU,采用全封闭结构,可发挥超洁净性能,其洁净度达Class1。
可实现对晶圆缺口的检测并依据缺口位置对晶圆进行定位。
配备CCD传感器及图像处理软件,可对晶圆ID刻号进行识别与读取;
可依据客户需求,非标定制。
在过去三十年期间,切片(dicing)系统与刀片(blade)已经不断地改进以对付工艺的挑战和接纳不同类型基板的要求。新的、对生产率造成大影响的设备进展包括:采用两个切割(two cuts)同时进行的、将超程(overtravel)减到小的双轴(dual-spindle)切片系统。
通常,切割的硅晶圆的质量标准是:如果背面碎片的尺寸在10µm以下,忽略不计。另一方面,当尺寸大于25µm时,可以看作是潜在的受损。可是,50µm的平均大小可以接受,示晶圆的厚度而定。现在可用来控制背面碎片的工具和技术是刀片的优化,接着工艺参数的优化。