TPX离型膜的Tg值仅10-30℃,在高荷重下,其热变形温度(HDT)较低,但因熔点(Tm)高达220-240℃,故在低荷重或无荷重下具HDT。Vicat软化点为140-180℃,与PC或PSu相当。
TPX离型膜具有耐热性、耐药品性、耐油性、电气特性、安全性、光学特性等优点,应用范围很广。主要用途包括:医疗、化妆品容器、理化实验器具、微波用食器、电气/电子零件、工业零件、薄膜、信息器材零件、树脂改质剂、电气绝缘材等,此外的光内存、光通讯器材、水处理装置、空气分离膜等应用亦在开发中。
TPX离型膜为透明树脂中吸水性小的,且耐热性优,比重小,可用作光学记录材的基板。借着成型加工技术改良及二次加工,已可获得复屈折小的TPX离型膜制品。