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赋耘冷镶嵌料冷镶嵌王水晶王快速环氧王低粘度环氧王低发热环氧王

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冷镶嵌树脂:常用于样品免于受热和受压。制样快速和稳定。使用行业:PCB/PCBA/BGA、电阻、电容,半导体、陶瓷磁性材料等连接类元件分析、连接器、印刷电路板等传感器及组件或者不受热和受压的材料。

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