合明科技水基环保清洗剂,红桥生产水基清洗剂型号

随着5G电子产品进一步微型化，使5G产品均需求较高的天线增益，尤其5G天线和5G基站设备等电子组件的表面洁净度，直接影响5G信号传输的稳定性和完整性，从而决定了天线增益情况。目前国内外各学术平台均无5G污染物相关资料与报道，因此，合明科技依托多年电子清洗行业经验，并根据掌握的现有资料，对5G电子品相关污染物进行了解析。

电子线路板制程的洗板水应用范围
电子线路板制程中的洗板水广泛应用于印刷钢网的清洗，电子线路板组件焊接后的去除松香残留物和锡膏残留物，手焊后补和修理焊锡丝残留物乃至表面污垢等等，或有历史原因我们所熟知的洗板水工艺方式可以用在机器的喷淋、超声波、人工刷洗和机器的滚刷，都会用洗板水来清除上面所述的污垢，这些方式在过去和现在的电子电路板组件生产中广泛应用，会被大家统称为洗板水。

碳氢类清洗剂的特点分析
碳氢类清洗剂有这么几个特点：
（一）清洗力比氟氯烃类的清洗力有所下降，去除能力偏弱。
（二）安全风险，特别是易燃易爆的安全风险高，尤其在高空气含量的情况下。
（三）沸点很低，挥发速度快，消耗高，成本相应会提高。

溶剂清洗技术
早期应用于电子清洗制程的清洗剂，主要为含氟里昂(CFC-1 13)、1，1，1—三氯乙烷、四氯化碳等物质的溶剂型清洗剂。该类清洗剂具有化学稳定性好、无闪点、不燃不爆、干燥快、溶解力强等优点而具有广泛的适用性。但是ODS类清洗剂对臭氧层具有的破坏力，且ODS具有很强的GWP(温室效应潜能值)，严重危害人类的生态环境。因此，1987年制定的《蒙特利尔协议书》规定，发达国家从1996年起不再使用ODS类物质，而发展中国家则允许推迟10年执行此规定。中国也已从2010年起，全部停止氯氟烃(即CFC)和哈龙两大类主要ODS（消耗臭氧层物质）的生产和使用。因此，开发氟氯烃类清洗的替代技术，是当前发展电子工业亟待解决的问题。

半水基清洗技术
半水基清洗剂是人们在清洗工艺的实践中，为了保持溶剂清洗优点的同时，又能克服其缺点而研制出的新型清洗剂。通常它是向有机溶剂中加入少量水和表面活性剂形成的。在它的组成中，有机溶剂仍然是主体，所以它基本上保持了有机溶剂原有的性能。半水基清洗剂溶解力高，清洗洁净度高，含有的有机溶剂对有机物有较好的清洗能力，表面活性剂则提供润湿、乳化和冲洗功能。漂洗过程有除去离子成分和水溶性污染物的特长，并且降低了原来易燃溶剂的挥发性和可燃性，与大多数金属和塑料材料相容性好。

免清洗技术
由于20世纪90年代早期的免洗焊剂\锡膏的出现，“免洗”一词成为当时热门的话题。按照现行的标准，免清洗的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的，不会对电路板产生任何的影响。通过检测腐蚀、SIR、电迁移等测试手段，可确定免洗组件的安全可靠性。改用免清洗工艺节省了清洗设备、清洗剂等费用，但是使用固含量低的免清洗助焊剂或锡膏，仍会或多或少的留有残留物。“免洗”违背了电子产品向更细间距、更高可靠性、更高密度封装以及低成本的发展趋势。对于自动程度较高、生产规模较大、焊后产品可靠性能指标要求不太高的企业可采用免清洗工艺，而对于可靠性要求高的产品来说，任何污染物或残留物都会对电子产品的安全性可靠性产生影响，所以，免清洗并不意味着不需要清洗，清洗制程反而在电子工艺制程中起着越来越重要的作用