宽幅等离子清洗设备SAP006

产品功能
在大气的环境下，快速的清除有机污染物 达到元件表面清洁及改善的功能，有效提升元件封装、黏着、印刷之可靠度


产品特色
多项专利设计
等离子、处理速度快
处理均匀性佳
电极小化设计，可处理下置产品
操作简单，可调整等离子功率、处理距离
可整合于 in Line 产线
处理金属基板材质，不会造成元件损伤


应用产业
液晶面板产业 STN、TFT、OLED、LTPS
触控面板
光电元件、电子元件封装贴合前清洁
LED 封装、PCB 产业
太阳能产业
Touch Panel 制程(1) Cover lens coating 制程前清洁 (2) Touch sensor PR 制程前清洁 (3) 贴合制程前清洁