合明科技助焊剂清洗剂,东城多功能助焊剂锡膏清洗剂市场

助焊剂在PCB行业中应用极广，其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。随着RoHS 和WEEE指令的实行，无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求，助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展，其组成也随之发生了相应的变化，各组分的相互作用，使助焊剂的性能更加优良。

助焊剂是电子工业中重要的辅助材料之一 ，它在电子装配工艺中影响电子产品质量与可靠性。随着现代信息电子工业的迅猛发展，助焊剂的使用量大要求越来越高。如何能在众多的助焊剂中挑选一款适合自己所需要的产品，满足波峰焊工艺使用，从技术性能指标的角度可供初步参考晒选到适合的产品，需要正确理解其各项技术性能指标

卤素具有较强的夺取电子能力，微量的卤素存在会使得助焊剂的可焊性大幅提升，但卤素的存在不仅有环保压力也会给产品的可靠性造成一定影响。故助焊剂卤素含量因应用场景而定

走板速度太快焊接面预热不充分，助焊剂中本来可以挥发的物质未能充分挥发掉；从而造成板面出现残留物 。
[改善对策]：提高预热设定的温度，根据设定的预热温度和助焊剂的活性适当的调整速度，以给予 PCB板面和助焊剂中的未挥发物有足够的温度。若客户使用的是发泡式且固态含量高的助焊剂，而品质稳定的前提下，可在使用的同时添加稀释剂，以降低助焊剂的浓度

助焊剂涂敷的量太多：喷雾机的循环速度过快，流量调整太大。
[改善对策]：可将喷雾机的循环速度减慢，气压控制在0.2-0.3mpa减小流量，保持板面完全浸润既可

助焊剂的选型：错用助焊剂种类的特性，使得焊后板面残留物多
[建议对策]：要求板面干净度高的客户可选用免洗无松香型，或固态含量较低的助焊剂可满足板面残留物少的条件