它是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计,因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。
组要有三个部分:基材、胶黏剂、底材。
l 基材 25um(或50um)涂层处理聚酰亚胺薄膜
未经涂层处理的聚酰亚胺不能满足性能要求。
带的胶粘剂90%都是用的丙烯酸做的。高温标签采用性丙烯酸压敏粘胶
l 底材 格拉辛离型纸、白单铜离型纸、硅黄离型纸、PET离型膜
能用热转印印刷并表现出佳和的读取率。即使将标签板直接从一个有焊接剂的环境中移出,该标签仍可以抗污。
它是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计,因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。厚度主要是25um、50um两种。常用的颜色是黑色和白色 。耐高温标签贴纸广泛地应用于众多电子产品的SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签 。
在电路板焊接领域中,耐高温不干胶标签是电路板拼接领域中十分理想化的不干胶贴纸。不干胶贴纸可用以电路板的和底端。在混和全过程中,能够 在电路板的底端应用不干胶贴纸,可是假如直接在回流焊接工艺中应用电路板,则仍提议在电路板的应用不干胶贴纸。