组要有三个部分:基材、胶黏剂、底材。
l 基材 25um(或50um)涂层处理聚酰亚胺薄膜
未经涂层处理的聚酰亚胺不能满足性能要求。
在电路板焊接领域中,耐高温不干胶标签是电路板拼接领域中十分理想化的不干胶贴纸。不干胶贴纸可用以电路板的和底端。在混和全过程中,能够 在电路板的底端应用不干胶贴纸,可是假如直接在回流焊接工艺中应用电路板,则仍提议在电路板的应用不干胶贴纸。
持续高温不干胶标签能够 避免在某一些环境中被助焊剂或清洁液环境污染。比如说,在电子设备的制造全过程中,耐高温不干胶标签贴纸是一个非常好的选择。在传热的全过程中,在助焊剂传递全过程中能够 保存耐高温的胶粘剂,避免环境污染!