无锡高温标签

高温标签在SMT印刷电路板制造过程中所要经历的挑战，焊接技术在电子产品的SMT装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类：一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊（reflowsoldering），又称回流焊。

但所需的暴露极值温度高可达到280°C），在冷却回到常温后，PCB会经历使用腐蚀性化学清洗剂的清洗过程。在极端应用中，整个过程可能要多次重复，因此标签需要极为，包括耐高温性能、耐腐蚀性和打印后对碳粉的吸附性能。

高温标签大部分应用于特殊的工业环境，如：SMT电路板贴装、MES、钢铁行业热轧钢、铝业、陶器等行业；要实现生产制程控制的可视化标识、条码自动化管理及质量追溯时条码和文字的载体，特殊环境下不仅要高温还需要具备抗化学腐蚀、抗摩擦、具备粘性等特性。可用于条码打印机热转印、商标机和轮转机印刷等。
高温标签应用范围：PCB线路板SMT表面贴装制造工艺的制程控制标识；在制品IC贴标，性标识，保修标签，铭牌标识；产品标识，资产追溯；任何标签产品需要接触极端温度或暴露在烈性化学剂的情况；适用于IT电子、手机、电脑、网卡、电池、汽车电子、电气、航空、电源等产品的标识标签。
高温标签在印刷电路板制造过程中的产品特性如下：为PCB制造业度身定制的超聚酰亚胺标签，的高温表现（260°C5分钟；300°C80秒外观无明显变化），耐受高压强喷淋式水冲洗，耐受恶劣的助焊和波峰焊环境，通过Zestron和Kyzen通用清洗化学剂的测试，通过RoHS,Reach,Halogen-free,UL969认证，个性化定制尺寸。
各大电子厂商为什么都启用高温标签作为产品标识，因为一般的标签根本满足不了特殊环境中使用的变态要求电子行业标识材料具有耐高温、防静电以及阻燃功能，是专为印刷电路板PCB用的字符或者条码标签设计的热转移打印标签材料，可以经受电子厂商SMT生产过程中所面临的波峰焊、回流炉以及各种腐蚀性溶剂的腐蚀，特的彩色系系列标签可用于OEM厂商区分不同产线。