用于PCB线路板SMT表面贴装制造工艺,是印刷线路板(PCB)标识标签(常规应用为耐温260℃ 6分钟)高温材料主要有三个部分组成:基材、胶黏剂、底材。 基材 25um(或50um)涂层处理聚酰亚胺薄膜结构组成编辑 语音 组要有三个部分:基材、胶黏剂、底材。 l 基材 25um(或50um)涂层处理聚酰亚胺薄膜 未经涂层处理的聚酰亚胺不能满足性能要求,涂 层处理能更好地满足工艺上所需的打印条码性以及 对材料颜色与光泽度的要求。
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