高温标签是以聚酰亚胺薄膜为基材,涂以特种压敏胶而成,具有较好的耐化学性和耐磨性,高可耐高达320℃左右的温度。能用热转印印刷并表现出佳和的读取率。即使将标签板直接从一个有焊接剂的环境中移出,该标签仍可以抗污。在电路板焊接领域中,耐高温不干胶标签是电路板拼接领域中十分理想化的不干胶贴纸。不干胶贴纸可用以电路板的和底端。在混和全过程中,能够 在电路板的底端应用不干胶贴纸,可是假如直接在回流焊接工艺中应用电路板,则仍提议在电路板的应用不干胶贴纸。
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