高温标签是以聚酰亚胺薄膜为基材,涂以特种压敏胶而成,具有较好的耐化学性和耐磨性,高可耐高达320℃左右的温度。
它是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计,因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。
组要有三个部分:基材、胶黏剂、底材。
l 基材 25um(或50um)涂层处理聚酰亚胺薄膜
未经涂层处理的聚酰亚胺不能满足性能要求。
胶粘剂一般分为三类,丙烯酸的,橡胶的,有机硅的,橡胶的就是成本低,耐温和耐化学性差,的就是耐老化性差,有机硅的性能比较。
若将标签预热,则能更进一步抵抗各种焊接剂、熔融剂和清洁剂等化学物质以及高温和磨损的极端恶劣的环境,确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中保持良好性能。
在电路板焊接领域中,耐高温不干胶标签是电路板拼接领域中十分理想化的不干胶贴纸。不干胶贴纸可用以电路板的和底端。在混和全过程中,能够 在电路板的底端应用不干胶贴纸,可是假如直接在回流焊接工艺中应用电路板,则仍提议在电路板的应用不干胶贴纸。