原装进口迈图TSE3062-AB/双组份低粘度硅胶,用于电子灌装透明36KG

TSE 3062是一种双组份低粘度硅胶，设计用于电子灌装。
申请。本产品可在室温下固化成柔软、粘稠的凝胶。
添加固化剂。热能加快固化时间。软性
本产品的缓冲作用为电子产品提供了良好的保护。
组件来自外部湿度，机械冲击和振动。
关键特点和典型效益
方便1：1按重量混合比
低粘度易浇注
室温固化热加速固化
软的，粘稠的凝胶
减震和保护脆弱的机械部件不受振动的影响。
无反应副产物；无腐蚀性
的电学性能
的耐极端温度性能
潜在应用
电气和电子封装，如混合集成电路和电源模块
高压零件装瓶
处理建议
如水，硫，氮化合物，有机金属盐，
底物表面含有的磷化合物等可以抑制
治愈。在进行确定之前，应始终进行示例修补程序。
兼容性。所有零件在使用前应保持清洁和干燥。