PCBA是一种将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上的工艺技术,是PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,采用PCBA工艺可完成、高密度的集成电路板加工制作
PCBA在生产过程有很多不可控的因素,很难确保PCBA是完好的产品,PCBA测试是严控出货品质的必要环节
影响PCB质量的因素有很多,可以说,PCB的每个环节的生产质量都对PCB板的可靠性有直接或间接的影响。不过,影响BGA焊接质量的主要因素是油墨处理。BGA焊盘周围的油墨均匀分布,否则会导致电路或者焊料短路,而且,不均匀的油墨还会导致通孔塞孔不良,因此,要想BGA焊接质量,采购的PCB电路板。