新品 InSPIre-510C (全新C平台)
◆ 单轨高速三维锡膏检测系统
◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术
◆ 检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状
◆ 检测不良类型:漏印,多锡,少锡,连锡,偏移,形状不良
◆ 小检测元件:008004(英制)
◆ XY精度:<10um
◆ 重复性精度:高度<1um(4sigma);面积/体积<<1%(4sigma)
◆ 450x450mm 检测面积
◆ 帧数工业相机
◆ 检测速度:0.3秒/FOV
◆ Mark点识别:0.5秒/个
◆ 大检测高度:+/-550um (+/-1200um为选件)
◆ RGB Tune 红绿蓝三色光测量专利技术(ZL2.6)
◆ D-Lighting 投影三维测量专利技术(ZL2.5)
◆ 动态仿形功能配合静态防翘曲功能
◆ 条码识别功能配合三点照合功能
◆ 印刷机全闭环控制功能
◆ 贴片机Badmark传输功能
◆ 接入MES系统功能
◆ 操作系统:Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五分钟编程,一键式操作
◆ SPC过程工艺控制