芯片推拉力检测仪博森源

芯片推拉力检测仪是一款精密的自动测试仪器，专为半导体和电子制造业的拉力和剪切力而设计，它将成熟可靠的技术与自主研发软件的自动化PR系统相结合。该测试机配备了软件，功能强大，操作简单，与工厂SPC系统匹配，自动编程快捷，操作简便，其自主软件具备快速自动图像识别，定位功能，
搭配双显示屏幕，清晰展示所有测试动作，并提供视频录制和拍张照功能软件与硬件匹配，自动上下料系统（选配），适用于半导体封装、LED封装器件等封装工艺，支持破坏性与非破坏性自动测试。
深圳芯片推拉力测试仪设备型号：LB-8100A
外形尺寸：650mm*600mm*760mm（含左右操作手柄）
设备重量：约 80KG
电源供应：110V/220V@3.0A 50/60HZ
气压供应：4.5-6Bar
控制电脑：联想/惠普原装PC
电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统
显微镜：标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清CCD相机）
传感器更换方式：手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程）
平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具
XY轴丝杆有效行程：100mm* 100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，大测试力200KG
XY轴大移动速度：采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，大移动速度为6mm/S
XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um
Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，大测试力20KG
Z轴大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，大移动速度为8mm/S
Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度：2mm以内精度±2um
传感器精度：传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.25%
设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）
设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套
质量：设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含）