北京金易达电子直流电机高导热铝基板

PCBA在生产过程有很多不可控的因素，很难确保PCBA是完好的产品，PCBA测试是严控出货品质的必要环节

2021年发出“转内销”和中国智能制造的政策支持，SMT贴片加工行业的发展趋势会变得越来越好，与此同时国外的市场也在慢慢复苏，有着双重的加持。

影响PCB质量的因素有很多，可以说，PCB的每个环节的生产质量都对PCB板的可靠性有直接或间接的影响。不过，影响BGA焊接质量的主要因素是油墨处理。BGA焊盘周围的油墨均匀分布，否则会导致电路或者焊料短路，而且，不均匀的油墨还会导致通孔塞孔不良，因此，要想BGA焊接质量，采购的PCB电路板。