西藏智能PCB电路板

SMD(Surface Mount Device)表面贴装元件，是一种无引脚电子元件。深圳市金易达电子有限公司

PCBA在生产过程有很多不可控的因素，很难确保PCBA是完好的产品，PCBA测试是严控出货品质的必要环节

刚性和柔性印刷电路板（PCB）都用于连接各种消费和非消费设备中的电子组件。顾名思义，刚性PCB是在不能弯曲的刚性基础层上构建的电路板，而柔性PCB（也称为柔性电路）是在能够弯曲，扭曲和折叠的柔性基础上构建的。

2021年发出“转内销”和中国智能制造的政策支持，SMT贴片加工行业的发展趋势会变得越来越好，与此同时国外的市场也在慢慢复苏，有着双重的加持。

如今，BGA（球栅阵列）封装技术越来越多地应用在电子产品中，已经成为IC芯片普遍采用的封装形式。大到工业控制产品、计算机主板，小到玩具、可穿戴设备，无不镶嵌着BGA的身影。

影响PCB质量的因素有很多，可以说，PCB的每个环节的生产质量都对PCB板的可靠性有直接或间接的影响。不过，影响BGA焊接质量的主要因素是油墨处理。BGA焊盘周围的油墨均匀分布，否则会导致电路或者焊料短路，而且，不均匀的油墨还会导致通孔塞孔不良，因此，要想BGA焊接质量，采购的PCB电路板。