金锡合金锡膏(Au80Sn20)是一种高熔点、高抗拉强度、耐腐蚀、抗氧化、与其他贵金属兼容良好的焊接材料,广泛应用于电子产品制造。金锡焊膏印刷性能一致、可重复性好,保质时间长,能应对高速、高混合表面贴装挑战。
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