供应XILINX/赛灵思 XC7K410T-2FFG900C FPGA现场可编程阵列 I/O 数 500 LAB/CLB 数 31775 供应商器件封装 900-FCBGA(31x31) 安装类型 表面贴装 封装/外壳 900-BBGA,FCBGA 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ) 总 RAM 位数 29306880 栅极数 - 电压 - 电源 0.97 V ~ 1.03 V 逻辑元件/单元数 406720
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